nvidia ai aerial 文章最新資訊

被動元件新周期：AI時代高端化、服務(wù)器化重構(gòu)MLCC產(chǎn)業(yè)格局

隨著AI服務(wù)器、高性能計算、電動車與機器人等新型應(yīng)用快速崛起，MLCC產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一次結(jié)構(gòu)性的技術(shù)升級與市場重構(gòu)，甚至有人預(yù)言MLCC市場發(fā)展將是下一個存儲器。
關(guān)鍵字：被動元件 AI MLCC

思科憑借通用商用芯片與光模塊贏得 AI 領(lǐng)域客戶

業(yè)內(nèi)皆知，各大超大規(guī)模云廠商、云計算搭建企業(yè)與 AI 模型研發(fā)企業(yè)正全力搭建數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，以此落地自身人工智能發(fā)展規(guī)劃。但占 AI 整體支出規(guī)模近半數(shù)的傳統(tǒng)企業(yè)、電信服務(wù)商、政府機構(gòu)、科研院校、新興云服務(wù)商及主權(quán)機構(gòu)，其布局動向卻難以摸清。因此業(yè)內(nèi)只能將傳統(tǒng)原始設(shè)備制造商的銷售數(shù)據(jù)，視作觀察這一群體動向的參考依據(jù)。不同廠商面向超大規(guī)模云廠商的芯片及整機出貨量差異顯著：IBM 基本無相關(guān)業(yè)務(wù)；慧與、戴爾、聯(lián)想相關(guān)業(yè)務(wù)體量更大；超微電腦客戶高度集中于少數(shù)頭部大廠，運營模式更貼近原始設(shè)計制造商。思科則處于中
關(guān)鍵字：思科通用商用芯片光模塊 AI

聯(lián)發(fā)科加速AI在地化應(yīng)用布局

聯(lián)發(fā)科AI布局由晶片端延伸至企業(yè)應(yīng)用與泛在連網(wǎng)場景，除集團旗下「聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地（MediaTek Research）」攜手賽微科技（Cyberon）推動中國臺灣企業(yè)專屬在地化AI應(yīng)用; 此外，聯(lián)發(fā)科近年積極布局衛(wèi)星直連手機（Direct-to-Cell，D2C）與非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)，從生成式AI、語音模型到5G衛(wèi)星通訊，勾勒「端側(cè)AI+無所不在連線」的下一代智能裝置生態(tài)系。聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地與賽微科技攜手，將在20日舉辦「AI Technology Meetup」。本次合作將結(jié)合聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地在臺灣本地化生
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 AI D2C NTN

存儲器轉(zhuǎn)型AI戰(zhàn)略資源臺廠受惠

AI服務(wù)器帶動高容量DDR5 RDIMM與高容量QLC/TLC，成為單片晶圓產(chǎn)值最高的內(nèi)存產(chǎn)品。在高階產(chǎn)能稀缺下，韓系及美系內(nèi)存原廠產(chǎn)能配置，全面傾斜AI相關(guān)高產(chǎn)值產(chǎn)品。另一方面，隨Agentic AI推動模型由訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，AI數(shù)據(jù)中心CPU需求快速提升，帶動DDR5 RDIMM需求快速成長，對已高度短缺的供給，形成更大壓力。法人認為，未來RDIMM、HBM、eSSD與Switch等服務(wù)器相關(guān)內(nèi)存產(chǎn)品，將逐步擺脫過去Commodity屬性，轉(zhuǎn)變?yōu)锳I基礎(chǔ)建設(shè)中的核心戰(zhàn)略資源，臺系存儲器制造廠如南亞科、
關(guān)鍵字：存儲器 AI

國家“算力網(wǎng)”：像用水用電一樣用AI

最近，“算力網(wǎng)要來了”的話題刷了屏。簡單來說，國家要把分布在全國各地的數(shù)據(jù)中心、超算中心連成一張“算力版的國家電網(wǎng)”，讓算力像水、電一樣，成為即插即用的公共基礎(chǔ)資源。為什么急？AI的“電表”轉(zhuǎn)得飛快國家數(shù)據(jù)局披露，截至2026年3月，我國日均Token（AI處理信息的基本單位）調(diào)用量已超過140萬億次。相比2024年初的千億級，短短兩年增長了1000多倍；即便對比2025年底的100萬億次，三個月內(nèi)又攀升了40%以上。我們正面臨一個直觀的數(shù)據(jù)爆炸,這種指數(shù)級爆發(fā)的剛需，直接推高了模型使用成本，也讓“找算難
關(guān)鍵字： AI Token 算力

AI聊天機器人能像醫(yī)生一樣推理嗎？

核心要點OpenAI 大語言模型（LLM）在真實急診病例的臨床推理任務(wù)中表現(xiàn)超越醫(yī)生。研究界對 AI 臨床推理的評估標準尚無共識，結(jié)果解讀差異巨大。AI 存在編造信息、幻覺等風(fēng)險，但人機協(xié)同是未來方向。醫(yī)學(xué)計算最早目標之一，就是輔助臨床推理—— 即診斷、制定治療方案的決策過程。過去，臨床決策支持系統(tǒng)多為專用規(guī)則引擎，人工編寫癥狀、閾值、用藥交互規(guī)則。如今 AI 能力提升，大語言模型自然成為臨床推理新工具。4 月 30 日《科學(xué)》發(fā)表研究：OpenAI 大語言模型（LLM）在真實急診記錄的多項臨床推理任務(wù)中
關(guān)鍵字： AI 聊天機器人推理

AI/HPC新世代 COUPE光互連扮要角

臺積電技術(shù)論壇聚焦先進制程與系統(tǒng)整合布局。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)組織先進技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)資深處長袁立本指出，AI與HPC應(yīng)用正加速推動先進邏輯制程演進，臺積電除持續(xù)擴充2納米平臺，也同步強化CoWoS、SoIC與COUPE光互連技術(shù)，讓技術(shù)平臺從單純制程微縮，進一步邁向系統(tǒng)級整合。袁立本表示，AI與新興應(yīng)用持續(xù)往先進制程移動，未來不只需要更快、更省電的晶體管，也需要封裝、內(nèi)存、供電與光互連同步升級。臺積電2納米家族已建立N2、N2P、N2X與最新推出的N2U技術(shù)組合，并搭配A16背面供電技術(shù)，滿足客戶多樣化需求。
關(guān)鍵字： AI HPC COUPE 光互連

研華科技與Axelera AI深化戰(zhàn)略合作加速推動基于Europa平臺的邊緣AI創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華科技宣布，與開創(chuàng)性的人工智能處理單元（AIPU）解決方案提供商Axelera AI開啟全新戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)新一代搭載 Europa AIPU的邊緣人工智能加速模塊。這些聯(lián)合解決方案將與研華現(xiàn)有的產(chǎn)品套件形成互補，瞄準低功耗、高性能的邊緣應(yīng)用場景。此次合作進一步彰顯了研華致力于融合先進人工智能加速技術(shù)的決心，旨在領(lǐng)先行業(yè)，率先將高性能解決方案推向市場，助力工業(yè)自動化、機器人技術(shù)、智慧城市和醫(yī)學(xué)影像等領(lǐng)域的客戶加速邊緣人工智能應(yīng)用的落地。研華嵌入式事業(yè)部總監(jiān)許維呈（Jo
關(guān)鍵字：研華 Axelera AI Europa AIPU 邊緣AI

重新構(gòu)想AI電源：塑造AI加速的未來（第三部分）

現(xiàn)在來探討下一波浪潮——垂直供電。這背后離不開ADI公司不懈的創(chuàng)新。持續(xù)關(guān)注本系列的讀者一定清楚當下的挑戰(zhàn)：AI需要在更小的空間內(nèi)，獲得更充足的電力、更高頻的供電，且絕不允許出現(xiàn)任何差錯。多相PoL改良技術(shù)已經(jīng)取得了長足進步，但倘若連這些創(chuàng)新技術(shù)也無法跟上新一代超高密度AI xPU的發(fā)展步伐，我們該如何應(yīng)對？垂直供電的興起：AI PCB的新范式傳統(tǒng)供電采用橫向布局，穩(wěn)壓器位于側(cè)面，需要跨越寶貴的PCB空間將電流輸送至負載。然而，當650A連續(xù)電流和1000A以上峰值電流成為標準需求時，即便很短的線路所產(chǎn)生
關(guān)鍵字：垂直供電 AI PCB ADI

前Qwen負責(zé)人林俊旸創(chuàng)業(yè)，目標融資規(guī)模為數(shù)億美元

據(jù)The Information報道，前阿里通義千問Qwen核心負責(zé)人林俊旸正在為其新成立的AI實驗室尋求融資，目標融資規(guī)模為數(shù)億美元。高榕資本和紅杉中國正在洽談參與本輪融資，如果交易完成，這家尚處早期的新AI實驗室估值可能達到約20億美元。不過相關(guān)談判仍在進行中，最終融資金額和估值仍可能發(fā)生變化。有分析認為，此次林俊旸開啟自主創(chuàng)業(yè)，在無營收、無產(chǎn)品的情況下，純靠團隊和創(chuàng)業(yè)方向便被估值百億元，這在國內(nèi)非常罕見，反映出資本對中國AI頂尖人才的極度樂觀。公開資料顯示，林俊旸出生于1993年，碩士畢業(yè)于北京大學(xué)
關(guān)鍵字：阿里通義千問 Qwen AI 大模型

DAA或?qū)⒊蔀锳I時代新的度量衡

關(guān)鍵字： Token DAA AI Agents

英特爾宋繼強：以異構(gòu)計算推動物理AI應(yīng)用落地

物理AI，正在成為英特爾發(fā)力AI的重點。近日，英特爾宣布任命Alex Katouzian領(lǐng)導(dǎo)新成立的客戶端計算與物理AI事業(yè)部，直接向公司首席執(zhí)行官陳立武匯報。此前，在2026年第一季度財報電話會議上，陳立武也表示，“物理AI是一個巨大的市場……對我們來說是一個機遇”，同時他也強調(diào)，“物理AI能從CPU中獲益良多，因為CPU在性能功耗比上具有獨特的優(yōu)勢”。所謂物理AI，指的是AI與物理系統(tǒng)的結(jié)合，讓物理載體能夠自主地與現(xiàn)實世界互動并進行回應(yīng)。雖然已經(jīng)成為業(yè)界的“當紅炸子雞”，但毋庸諱言，要想實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)
關(guān)鍵字：英特爾 AI

復(fù)旦微電擬與復(fù)旦大學(xué)、國盛投資共建集成電路技術(shù)中心

為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方向，擬成立集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心。5月12日，復(fù)旦微電發(fā)布公告稱，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方向，公司擬與復(fù)旦大學(xué)、國盛投資簽署三方協(xié)議，共建“復(fù)旦大學(xué)集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心”一期項目，實現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化等方面的合作共贏。此次合作期限為協(xié)議生效后60個月（5年），復(fù)旦微電將向技術(shù)中心提供不超過10億元合作經(jīng)費，涵蓋項目啟動費、研發(fā)經(jīng)費等，資金納入公司年度研發(fā)預(yù)
關(guān)鍵字：復(fù)旦微電 FPGA PSoC AI

HBM 測試向左(前端)遷移，保障 AI 芯片良率

更高的高帶寬內(nèi)存（HBM）堆疊與更密的硅通孔（TSV）節(jié)距正在影響 AI 模塊良率。解決方案是將測試在制造流程中進一步左移(更前端工藝)，但這種遷移也伴隨著成本上升。HBM 是 AI 系統(tǒng)的核心組件，隨著需要處理與存儲的數(shù)據(jù)量持續(xù)增長，AI 系統(tǒng)對內(nèi)存的需求近乎無限。過去十年，HBM 堆疊的裸片從 2 層增至 12 層，很快將達到 16 層。與此同時，AI 數(shù)據(jù)中心內(nèi)多裸片封裝中的 HBM 堆疊數(shù)量也從 4 組增至 8 組。如今，HBM 裸片成本已接近 AI 芯片總成本的一半。因此在最終測試中發(fā)現(xiàn)內(nèi)存堆疊
關(guān)鍵字： HBM 測試 AI 芯片良率

AI熱潮倒逼企業(yè)Wi-Fi迎來遲到已久的大變革

大多數(shù)企業(yè)仍在使用AI 時代之前設(shè)計的舊無線網(wǎng)絡(luò)， successive Wi-Fi 世代才剛剛開始彌補這一差距。企業(yè) Wi-Fi 跟不上 AI 時代思科上月發(fā)布的《企業(yè)無線現(xiàn)狀報告》揭示：企業(yè)雄心勃勃的 AI 計劃，與老舊 Wi-Fi 基礎(chǔ)設(shè)施之間存在巨大鴻溝。目前28%企業(yè)已在運行 AI 工作負載，預(yù)計到 2027 年將超過75%針對無線網(wǎng)絡(luò)的AI 驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)攻擊正在增加最主流標準仍是Wi-Fi 5（802.11ac），占比43%只有不到20%企業(yè)升級到 2020 年后發(fā)布的新 Wi-Fi 標準Wi-F
關(guān)鍵字： AI Wi-Fi